Alvos de liga de níquel-nióbio são alvos de pulverização catódica feitos pela fusão de níquel (Ni) e nióbio (Nb) como elementos principais em uma determinada proporção. Eles são usados principalmente em processos de deposição física de vapor (PVD), especialmente pulverização catódica por magnetron, para preparar filmes finos funcionais em vários substratos.
Método de preparação para alvos de liga de níquel-nióbio
1. Preparação de matérias-primas: selecione pós de níquel e nióbio de alta-pureza como matérias-primas, garantindo que sua pureza atenda aos requisitos de preparação desejados. Por exemplo, a pureza dos pós de níquel e nióbio pode atingir cada um mais de 99,9%.
2. Mistura de pó: Pese com precisão os pós de níquel e nióbio de acordo com a proporção de composição da liga projetada e misture-os completamente em um dispositivo de mistura. Para garantir uma mistura uniforme, a moagem de bolas pode ser usada, controlando o tempo de moagem apropriado e a proporção de bola-para{3}}material.
3. Prensagem: Os pós uniformemente misturados são colocados em um molde e prensados usando prensagem isostática a frio (CIP) ou prensagem isostática a quente (HIP) para produzir um alvo em branco com uma certa densidade e resistência. A prensagem isostática a frio (CIP) permite a compactação inicial do pó a uma pressão relativamente baixa, enquanto o HIP aumenta ainda mais a densidade do branco alvo a alta temperatura e alta pressão.
4. Sinterização: O alvo em branco prensado é sinterizado em um forno a vácuo para eliminar poros entre as partículas de pó e melhorar a densidade e o desempenho do alvo. A temperatura e o tempo de sinterização são parâmetros chave. As temperaturas de sinterização normalmente variam de 1.000 graus a 1.500 graus, e os tempos de sinterização variam de algumas horas a várias dezenas de horas. A otimização depende da composição e tamanho do alvo.
5. Usinagem: Após a sinterização, o alvo requer usinagem, como torneamento e retificação, para atingir as dimensões e acabamento superficial desejados.
Aplicações de alvos de liga de níquel-níbio
Semicondutores: Eles podem ser usados para pulverização catódica para formar camadas de barreira, eletrodos e interconexões. Níquel-Os filmes finos de liga de níbio evitam efetivamente a difusão de átomos metálicos, melhorando o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos semicondutores, e são cruciais para a fabricação de circuitos integrados.
Tecnologia de exibição: em telas planas-como OLEDs e telas de cristal líquido, alvos de liga de níquel-níbio podem ser usados para formar eletrodos ou camadas reflexivas, ajudando a melhorar o brilho da tela, a velocidade de resposta e a estabilidade de cores.
Revestimento óptico: eles podem ser usados para formar vários revestimentos ópticos, como filmes reflexivos infravermelhos e filmes resistentes a danos-de laser, para aplicações em dispositivos ópticos de precisão, sistemas de laser e instrumentos ópticos para atender a diversos requisitos de desempenho óptico.
Revestimento-resistente ao desgaste e à corrosão-: devido à sua excelente resistência ao desgaste e à corrosão, os alvos de liga de níquel-níbio podem ser usados para formar filmes finos resistentes ao desgaste- e à corrosão-em peças mecânicas e superfícies de ferramentas, aumentando a vida útil e o desempenho dos componentes. Eles têm amplas perspectivas de aplicação em setores como aeroespacial, fabricação automotiva e usinagem.
