Parte de liga pesada de tungstênio

A parte da liga pesada de tungstênio pode manter a direção de ejeção do feixe de íons, aumentar a durabilidade do componente e obter o objetivo de alterar a condutividade de dispositivos semicondutores e estrutura de transistor.

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Parte de liga pesada de tungstênio

A tecnologia de implantação de íons semicondutores é um tipo de alta tecnologia de modificação da superfície do material, que tem sido amplamente utilizada na dopagem de materiais semicondutores e na modificação da superfície de metais, cerâmica, polímeros etc., e se tornou um meio indispensável de fabricação de circuitos integrados em larga escala de larga escala.

A parte da liga pesada de tungstênio geralmente é feita de liga de tungstênio após a sinterização, forjando, rolando e usinagem. Tem as vantagens de alta densidade, boas propriedades mecânicas, forte resistência à corrosão, alta resistência à tração, forte resistência ao choque térmico, boa resistência ao desgaste, proteção não tóxica, ambiental e vida útil longa.

A parte da liga pesada de tungstênio pode manter a direção de ejeção do feixe de íons, aumentar a durabilidade do componente e obter o objetivo de alterar a condutividade dos dispositivos semicondutores e da estrutura do transistor.

A peça de liga pesada de tungstênio pode ser usada para fabricar vários dispositivos semicondutores, como transistores, circuitos integrados, dispositivos microeletrônicos, células solares e assim por diante.

Especificação da parte da liga pesada de tungstênio

Nota	WMO, Wnife
Técnica	Rolando, forjando, achatando, recozimento, usinagem
Ponto de fusão	3410 grau
Pureza	Maior ou igual a 95%
Tamanho e forma	De acordo com desenhos
Diâmetro externo máximo	800mm
Densidade	19.3g\/cm3
Superfície	Polimento, limpeza química, revestimento em pó, etc.
Padrão	ASTM B777, DIN, GB, ISO, JIS