Alvo de pulverização catódica de cobre e alumínio (AlCu)

O alvo de pulverização catódica de cobre e alumínio é perfeito para uma série de indústrias e aplicações, devido à sua alta dureza, resistência à tração e peso leve. Ele geralmente tem 1-3% de teor de cobre e tem propriedades químicas semelhantes ao alumínio. O AlCu tem altas propriedades mecânicas, excelente usinabilidade e adequação a altas temperaturas, portanto, pode ser o material adequado para liga de alumínio de alto desempenho. O alvo de pulverização catódica de liga AlCu de alta pureza pode ser usado em uma ampla gama de campos industriais, desde semicondutores e componentes funcionais eletrônicos. Com alta pureza de 5N, tamanho de grão uniforme, menor teor de oxigênio, o usuário final pode obter taxas de erosão constantes, bem como revestimento de filme fino homogêneo e de alta pureza durante o processo PVD.

Na produção de circuitos integrados, é comum o fenômeno de difusão de silício na camada de interconexão de alumínio. Se uma concentração saturada de silício for adicionada ao alumínio para formar uma liga de alumínio silício, o problema pode ser efetivamente melhorado. Então, também produzimos alvo de pulverização catódica de alumínio silício AlSi e alvo de pulverização catódica de alumínio silício cobre AlSiCu para aplicação em IC.

AlCu99.5/0.5wt% Alvo de pulverização catódica

AlCu99/1wt% Alvo de pulverização catódica

Alvo de pulverização catódica AlCu98/2wt%

Alvo de pulverização catódica AlCu95/5wt%

AlCu90/10wt% Alvo de pulverização catódica

Alvo de pulverização catódica AlSiCu 98,5/1/0.5wt%

AlCuW 98,5/1/0.5% em peso Alvo de pulverização catódica

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