Descrição dos produtos
A placa de liga MoCu é feita de liga de cobre e molibdênio que inclui molibdênio e cobre excelentes propriedades são amplamente utilizadas em vários campos. O cobre e molibdênio é uma ótima alternativa ao cobre de tungstênio para aplicações sensíveis ao peso. A combinação de matérias-primas de alta pureza e sinterização de hidrogênio de alta temperatura sem aditivos produz a mais alta condutividade térmica disponível para este sistema de material composto.
A liga de cobre-molibdênio tem desempenhos mais excelentes, então pode ser usada como parte de alta temperatura de foguetes e mísseis. Esta liga tem alta condutividade térmica, expansão térmica, alto ponto de fusão e boa capacidade mecânica, todas essas razões, que fazem com que o cobre-molibdênio possa ser usado nos campos de voo espacial.
Especificação da placa de liga MoCu
|
Material |
% em peso |
% em peso |
g/ |
W/M.K |
(/k) |
|
Mo85Cu15 |
851 |
Equilíbrio |
10 |
160-180 |
6.8 |
|
Mo80Cu20 |
801 |
Equilíbrio |
9.9 |
170-190 |
7.7 |
|
Mo70Cu30 |
701 |
Equilíbrio |
9.8 |
180-200 |
9.1 |
|
Mo60Cu40 |
601 |
Equilíbrio |
9.66 |
210-250 |
10.3 |
|
Mo50Cu50 |
500.2 |
Equilíbrio |
9.54 |
230-270 |
11.5 |
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